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在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好。總的來說，大孔比小孔容易沖孔。例如，對于強化紙制基板小于0.9mm 的孔和強化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，沖孔失敗是很常見的。因此，自動沖孔機自動沖孔機負載依賴于基板的類型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi (最大) ，而環氧玻璃基板所承受的裁切力最大為20000psi。因此紙制基板應該能夠承受16t 的壓力。為了提高安全系數，經常使用32t 的承受壓力。環氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70% ，即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。自動沖孔機時，總是發生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設計有線路是不可取的，這會導致焊盤脫落。另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現裂縫。在這種情況下，應當改變操作程序，沖孔之前不要進行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現裂縫。應用在消費類大批量印制電路板產品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環氧基類基板。沖孔的另一個缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。另外，沖孔會導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合專業要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。

為了精確加工，必須使鉆孔機和沖孔之間有精密的容差。通常，對于紙制基材，沖孔應比鉆孔機大0.002 - O. 004in ，而對于玻璃基板，應該是這個容差的一半，圖10-2 給出了鉆孔機和沖孔之間所需容差的實例。對于紙制苯酷類基板(XXX 和類似類型) ，為了避免碎裂，在沖孔之前需要預先將溫度加熱至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室溫下進行沖孔，只要高于20'℃就可以了。非編織強化玻璃基板(環氧類和聚酯類)有很好的沖孔性能。采用50 -100μm 的沖模間隙可以得到適合電鍍的光滑孔壁。
采用下面的技術可以減少沖孔中的許多問題，如焊盤分層等。
1)沖孔要在覆銅面進行;
2) 沖孔前要先進行蝕刻;
3) 沖孔的焊盤必須足夠大。
印制電路板的數量足夠多，至少要達到2000 個，沖孔才會經濟合算。所以，大批量的無鍍通孔強化紙制基板更適合于沖孔，其他則適合于鉆孔。
在沖孔過程中，小沖孔的破損率較高，這是因為:
1 )定線不夠標準:通過精密檢測工具可以很容易發現;
2) 設計不好:這通常是由于指沖孔太小，達不到要求.
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