
發(fā)布者: 邦工 時間:2019/10/16 14:42:55
在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣,也是一種機(jī)械操作。然而,在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好。總的來說,大孔比小孔容易沖孔。例如,對于強(qiáng)化紙制基板小于0.9mm 的孔和強(qiáng)化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔,沖孔失敗是很常見的。因此,自動沖孔機(jī)自動沖孔機(jī)負(fù)載依賴于基板的類型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi (最大) ,而環(huán)氧玻璃基板所承受的裁切力最大為20000psi。因此紙制基板應(yīng)該能夠承受16t 的壓力。為了提高安全系數(shù),經(jīng)常使用32t 的承受壓力。環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70% ,即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。自動沖孔機(jī)時,總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此,板子兩面都設(shè)計有線路是不可取的,這會導(dǎo)致焊盤脫落。另外,如果孔之間的距離太小,則有可能出現(xiàn)裂縫。在這種情況下,應(yīng)當(dāng)改變操作程序,沖孔之前不要進(jìn)行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用,并且有助于避免出現(xiàn)裂縫。應(yīng)用在消費(fèi)類大批量印制電路板產(chǎn)品中,而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環(huán)氧基類基板。沖孔的另一個缺點(diǎn)是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。另外,沖孔會導(dǎo)致形成的孔是圓錐形且表面相當(dāng)粗棒,因此不符合專業(yè)要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。
3) 沖孔的焊盤必須足夠大。
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